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          COB小間距

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          COB小間距顯示屏-TFB1.26

          • 物理參數

          l COB小間距LED采用高密度集成封裝技術COB小間距LED顯示屏采用板上芯片(Chip On Board),剔除了傳統LED技術的支架概念,無電鍍、回流焊、貼片等工序,無虛焊風險,大大提升了LED小間距顯示屏的穩定性。成品壞點率不到傳統SMD小間距顯示屏封裝技術的十分之一。面光源光學設計COB小間距LED顯示屏可確保1/40萬的壞點率,比行業標準高100多倍COB小間距LED顯示屏常

          1. 詳情介紹

          COB小間距LED采用高密度集成封裝技術

          COB小間距LED顯示屏采用板上芯片(Chip On Board,剔除了傳統LED技術的支架概念,無電鍍、回流焊、貼片等工序,無虛焊風險,大大提升了LED小間距顯示屏的穩定性。成品壞點率不到傳統SMD小間距顯示屏封裝技術的十分之一。

          面光源光學設計

          COB小間距LED顯示屏可確保1/40萬的壞點率,比行業標準高100多倍

          COB小間距LED顯示屏常溫焊接,無二次焊接,無高溫沖擊及靜電損傷。

          COB小間距LED全面防護設計

          COB小間距LED色彩完美一致性

          COB小間距LED超寬視角、完美顯示

          展視COB小間距LED屏幕采用高密度像素間距,實現超高清物理分辨率,LED燈管的亮色融合使畫面更完整,無像素損失,無拼接黑縫。COB小間距LED屏幕畫面細膩清晰,無顆粒感,超大無縫的顯示畫面,渾然一體的影像表現,近距離觀看畫面始終如一。

          COB小間距LED顯示屏廠家通過將芯片直接封裝在PCB上,直接透過PCB板和外鋁殼箱體散熱,熱量更容易散發。

          COB小間距LED屏0dB超靜音,采用電磁兼容設計,無風扇靜音設計,消除COB小間距LED屏幕電路中電流噪聲對辦公人員環境的干擾。

          像素點間距1.26mm
          像素結構COB 3 in 1
          模組分辨率

          240W*270H
          模組尺寸304*342mm
          亮度50-600cd/㎡無級調節
          色溫3200-9300K可調
          驅動方式恒流驅動
          水平/垂直視角≥170?
          發光點中心距偏差≤1%
          箱體單元
          箱體尺寸608*342mm
          箱體重量(單電源、單系統)35Kg/㎡
          箱體分辨率(W*H)480*270
          像素密度(點/㎡)623268
          灰度16bit
          刷新率1920~3840Hz
          單點亮度校正
          單點顏色校正
          亮度色度校正存儲數據存在模組上
          亮度均勻性≥97%
          色度均勻性0.003Cx,Cy之內
          模組拼縫≤0.05mm
          對比度≥10000:1
          箱體材料壓鑄鋁
          工作溫度 -10℃~ 40℃
          工作濕度10%~85%RH
          供電要求110/240V/AC(50-60Hz)


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